全面屏时代来临，现在推出的全面屏手机主要有三种结构，有以苹果iPhone X、夏普AQUOS S2为代表的刘海型，以小米MIX 2为代表的下巴型，还有三星、华为、vivo、OPPO等众多品牌推出的双窄型。您觉得这三种结构最终哪一种是主流？
图 三种主流全面屏结构
我觉得这三种结构其实就是刷脸还是刷指纹的问题，而人脸辨识的应用面更广，再加上屏下指纹的量产挑战不小，F OLED的均一底部支撑要求，未来的趋势可能更倾向于脸部识别。
脸部识别看似三种结构都可以采用，但是下巴结构不利自拍，这个可以参见小米MIX2，而双窄可能是过渡方案，最终还是会朝U型槽方向发展。而现在全面屏技术的多向发展，其实也是正常的，新技术的出现，一开始总是发散的，经过2-3年的验证就会趋同。
图iPhone X 刘海结构，用于Face ID人脸验证，图片取自雷锋网
再说U型槽结构。
从拍照体验感来说，摄像头位于正上方，效果是最好的。从屏占比来说，U型槽结构屏占比最高，这也符合全面屏更高屏占比发展趋势。但是目前U型槽加工难度还是有点大的，一是切割时间长，而且目前加工不能全用激光设备加工，还需要CNC，所以最开始手机厂商不能都跟随苹果。再加上Face ID被苹果做了技术和产量垄断，国内厂商暂时也没有成熟的方案做出来，而像挖个槽只放摄像头的夏普方案，市场已经证明不太认可。
所以，2018上半年市场肯定是以稳妥的三星窄边框为主，三星S8和延续的S9，vivo x20的销量已经证明。但是少量华为，oppo的U型方案会出现，国产Face ID逐步验证，市场一旦大量有销量，势必出现跟风。但是考虑目前智能手机销量下滑，ic不成熟估计上半年大概率还是各种外形都有的格局。
图 OPPO R15，华为P20异形屏渲染图，图片自网络
全面屏对手机元器件、制造工艺，精度都是一次极大的提升，欢迎涉足全面屏产业的朋友长按如下二维码添加小编微信：polytpe888，加入艾邦全面屏产业技术交流群，备注 “全面屏”，和专业的人士进行交流，目前已经汇聚小米、华为、金立、酷派、三星、联想、夏普、oppo、锤子、TCL、格力、富士康、比亚迪、群创光电、京东方、天马微、欧菲光、合力泰、蓝思、等手机终端、模组、触摸屏、显示面板等知名企业。
推荐阅读：
三星新专利，挑战iPhone X，全面屏直接开孔设计
2018年5月19日
深圳 中海凯骊酒店
主要议题：
序号 | 演讲议题 | 主讲人 |
1 | 双面玻璃+金属中框已成主流，未来手机外壳材质将如何发展？3D玻璃、陶瓷及复合材料将如何划分这个市场？ | 拟邀请终端企业 |
2 | 全球手机市场发展趋势 | IDC研究总监兼大中华区负责人 |
3 | 5G时代，手机等移动终端未来的发展趋势 | 拟邀请终端企业 |
4 | 如何进行3D玻璃的DFM，同时提升终端产品的附加价值与3D玻璃的工艺直通良率 | 昱鑫光电 |
5 | 3D玻璃盖板弧度及瑕疵等自动化检测 | 宁波九纵智能科技有限公司 |
6 | 高曲度与多功能3D玻璃盖板是什么？ | 拟邀请科立视等 |
7 | 摔不烂的手机玻璃盖板的工艺之旅 | 拟邀请哥瑞光学等 |
8 | 手机高铝盖板玻璃基材的制备工艺及应用现状 | 拟邀请彩虹集团等 |
9 | 如何提高热弯设备良率、效率及稳定性？ | 拟邀请环球同创、龙雨电子、诺峰光电等 |
10 | 3D玻璃盖板抛光自动化的思考 | 拟邀请金太阳等 |
11 | 3D玻璃UV转印工艺及材料解析 | 拟邀请STS等 |
12 | 如何通过多层PVD镀颜色膜增加3D玻璃盖板的酷炫效果？ | |
13 | 3D玻璃盖板的喷墨喷涂工艺 | 拟邀请安达自动化、科美达油墨等 |
14 | 3D玻璃盖板工艺难点解析：双玻璃无缝全贴合 | 拟邀请诺峰光电、永顺创能等 |
15 | 4.5G及5G手机天线及无线充电解决方案探讨 | 深圳市微航磁电技术有限公司 |
16 | 液态金属是否会成为手机中框新的突破点？ | 拟邀请逸昊金属等 |
17 | 不锈钢及高强度金属中框CNC加工难点解析 | 拟邀请锐鼎制工、联振科技、兄弟机械等 |
18 | 如何通过检测优化制造，提高良率？ | 海克斯康 |
19 | 3D玻璃与复合板材 | 拟邀请震宇模具等 |
下午分会场：全面屏发展趋势及工艺应用论坛 | ||
1 | 全面屏手机未来的发展趋势 | 拟邀请终端企业及证券公司 |
2 | 全面屏技术与发展之路 | 拟邀请终端企业 |
3 | 全面屏与OLED显示面板 | 拟邀请显示面板企业 |
4 | 手机全面屏时代，对模组行业的机遇与挑战 | 拟邀请全面屏模组企业 |
5 | 手机全面屏CNC加工工艺及难点解析 | 久久精工 |
6 | 手机全面屏激光切割工艺及难点解析 | 拟邀请激光设备企业 |
7 | 全面屏的检测工艺介绍 | 拟邀请全面屏检测企业 |
8 | 全面屏点胶工艺介绍 | 拟邀请点胶工艺企业 |
9 | 全面屏COG&COF封装技术介绍 | 拟邀请COG&COF相关企业 |
10 | 全面屏与手机天线技术 | 拟邀请天线企业 |
11 | 全面屏与全贴合工艺的介绍 | 拟邀请贴合企业 |
注：以上议程为初定议程，以实际议程为准
报名方式：
阮女士：18312560351（微信同手机号），ruanjiaqi@polytpe.com；
王先生：13265684032（微信同手机号）
江先生：18666186648（微信同手机号）
阅读原文，即可报名